PACMAN发现的第三个漏洞是M1芯片

，麻省理工学院安全研究人员利用PACMAN·M1芯片进行攻击，成功击败了被称为苹果硅的最后一道安全防线。

据9To5Mac报道，在设计M1芯片时，苹果创建了不同的安全层，每一层都是为了防止攻击者成功渗透上一层M1的最后一层是名为PAC的安全特性，它可以帮助保护CPU免受已经获得内存访问权限的攻击者的攻击

可是，来自麻省理工学院的团队通过他们称为PACMAN的硬件成功击败了PAC这一成果来自计算机科学与人工智能实验室的研究人员

CSAIL发现PAC的安全功能可以被其开发的硬件攻击破解，PACMAN可以找到正确的值成功通过PAC的指针认证由于PACMAN攻击涉及硬件设备，软件补丁无法解决问题

该团队表示，该漏洞也存在于其他ARM芯片中，不仅仅是M1，但它还没有机会在M2尝试。

目前，研究团队已将这一问题告知苹果公司，并将在6月18日的计算机架构国际研讨会上披露更多细节苹果公司尚未对此发表评论

本站了解到，PACMAN发现的第三个漏洞是M1芯片去年5月，安全研究员Hector Martin发现了一个名为M1RACLES的漏洞，该漏洞允许两个应用程序秘密交换数据

上个月，一个大学团队发现了一个名为Augury的漏洞，它可以导致芯片泄露静态数据可是，没有可行的方法来利用该漏洞