亚利桑那州晶圆厂二期计划尚未确定

据彭博新闻报道，知情人士透露，在苹果等美国客户的推动下，TSMC位于亚利桑那州的120亿美元新工厂将于2024年投产时提供4纳米芯片。

该工厂原计划从生产5纳米芯片开始，但由于苹果和其他公司希望从美国购买零部件，TSMC已经升级了计划，以便工厂可以提供更先进的芯片。

消息人士称，预计TSMC将于下周二宣布其新计划据称，苹果将在其即将推出的用于Mac，iPad，iPhone等产品的M系列和A系列芯片上使用4nm和3nm工艺

本站了解到，TSMC在上个月回应美国投资120亿美元新建3nm工厂的消息时表示，亚利桑那州晶圆厂二期计划尚未确定鉴于客户对公司先进制造工艺的强烈需求，我们将从运营效率和成本经济性方面评估我们的未来计划