技术人才短缺,台积电美国首座工厂将推迟一年投产

来源:IT之家 作者:醉言 时间:2023-07-26 14:29  阅读量:15409   
2023-07-26 14:29

,芯片制造商台积电宣布,其在美国亚利桑那州的首座工厂将推迟一年投产,至 2025 年。该公司表示,由于当地缺乏足够的技术人才,导致工厂建设进度受阻。

台积电董事长刘德音表示:“虽然我们正在努力改善情况,包括从台湾派遣经验丰富的技术人员短期培训当地技术人员,但我们预计 N4 工艺技术的投产时间表将推迟到 2025 年。”

台积电是全球最大的代工半导体制造商,2020 年首次公布了在美国建厂的计划。2022 年,该公司又宣布将在亚利桑那州投资 400 亿美元建造两座工厂。当时,第一座工厂预计在 2024 年投产,第二座工厂预计在 2026 年投产。未来,该地点可能还会建造多达六座工厂。2022 年,由于受到苹果的压力,台积电还将其第一座晶圆厂从 5nm 转移到更先进的 4nm 工艺,第二个晶圆厂将支持 3nm 工艺。

两座新工厂全面投产后,预计每年能生产约 60 万片晶圆。不过,台积电仍然会在台湾地区生产大部分最先进的处理器,并且即使在美国工厂完全建成后也会继续这样做。

本月,台积电公布了第二季度的财报,净利润同比下降了 23%,这是自 2019 年以来该公司首次出现季度利润下滑。高盛在一份研究报告中表示:“我们认为台积电在 2024 年有很强的增长前景。我们相信美国扩张的推迟也是投资者所预料的。”

至于另一家位于日本的工厂,刘德音表示其进度不变,仍将依既定计划于 2024 年底量产。该工厂将用于生产 16nm、22nm、28nm 制程半导体。

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